창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ALD4302SBL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ALD4302SBL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ALD4302SBL | |
관련 링크 | ALD430, ALD4302SBL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805WRD074K99L | RES SMD 4.99KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD074K99L.pdf | |
![]() | RCP0505B39R0JED | RES SMD 39 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B39R0JED.pdf | |
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![]() | W48C111 | W48C111 ORIGINAL SSOP | W48C111.pdf | |
![]() | B4BB3 | B4BB3 ORIGINAL MSOP | B4BB3.pdf | |
![]() | M26-P /216CPIAKA13FL X700/ | M26-P /216CPIAKA13FL X700/ ATI BGA | M26-P /216CPIAKA13FL X700/.pdf | |
![]() | NRSH681M50V12.5 x 30F | NRSH681M50V12.5 x 30F NIC DIP | NRSH681M50V12.5 x 30F.pdf | |
![]() | OPA2306UA | OPA2306UA TI SOP | OPA2306UA.pdf | |
![]() | S3C89V8X36-NCT8 | S3C89V8X36-NCT8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C89V8X36-NCT8.pdf |