창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALD210804SCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ALD210804 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Advanced Linear Devices Inc. | |
| 계열 | EPAD®, Zero Threshold™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널, 결합 쌍 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 10.6V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 20mV @ 10µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ALD210804SCL | |
| 관련 링크 | ALD2108, ALD210804SCL 데이터 시트, Advanced Linear Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KLKD.250H | FUSE CARTRIDGE 250MA 600VAC/VDC | KLKD.250H.pdf | |
![]() | 416F384X3CST | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CST.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ125U | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ125U.pdf | |
![]() | E1S30-AW0A7-03 | E1S30-AW0A7-03 TOYODA SMD | E1S30-AW0A7-03.pdf | |
![]() | IRU110 | IRU110 IR SOP DIP | IRU110.pdf | |
![]() | INA2137UK | INA2137UK TI SOP8 | INA2137UK.pdf | |
![]() | LM383M3-1.2 | LM383M3-1.2 ST SMD or Through Hole | LM383M3-1.2.pdf | |
![]() | T760S2500TTM | T760S2500TTM EUPEC SMD or Through Hole | T760S2500TTM.pdf | |
![]() | MB467P-G | MB467P-G FUJITSU SMD or Through Hole | MB467P-G.pdf | |
![]() | LDS-C516RI | LDS-C516RI LUM SMD or Through Hole | LDS-C516RI.pdf | |
![]() | MS3120F22-41P | MS3120F22-41P Amphenol SMD or Through Hole | MS3120F22-41P.pdf |