창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ALD1706PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ALD1706PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ALD1706PA | |
관련 링크 | ALD17, ALD1706PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D511JLXAT | 510pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511JLXAT.pdf | |
![]() | CW0051K800JE12HS | RES 1.8K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0051K800JE12HS.pdf | |
![]() | 48J01 | 48J01 TI TQFP48 | 48J01.pdf | |
![]() | 74HCT112D,653 | 74HCT112D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HCT112D,653.pdf | |
![]() | CD4072BM * | CD4072BM * MURATA NULL | CD4072BM *.pdf | |
![]() | S3F80N8XZZ-AO98 | S3F80N8XZZ-AO98 SAMSUNG SDIP32 | S3F80N8XZZ-AO98.pdf | |
![]() | 50MVR1FA | 50MVR1FA Sanyo N A | 50MVR1FA.pdf | |
![]() | THGBM2G7D4FBAIE | THGBM2G7D4FBAIE Toshiba SMD or Through Hole | THGBM2G7D4FBAIE.pdf | |
![]() | AT544-4CNCKCREA-A | AT544-4CNCKCREA-A ATMEL QFN | AT544-4CNCKCREA-A.pdf | |
![]() | PBD-40 | PBD-40 CHINA SMM | PBD-40.pdf | |
![]() | MCP633-E/SN | MCP633-E/SN MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | MCP633-E/SN.pdf | |
![]() | PM308BIAZ | PM308BIAZ PMI CDIP | PM308BIAZ.pdf |