창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ALD1704S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ALD1704S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ALD1704S | |
관련 링크 | ALD1, ALD1704S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-80-16-7SX-TR | 8MHz ±30ppm 수정 16pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-80-16-7SX-TR.pdf | ||
CX3225GB38400D0HEQCC | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQCC.pdf | ||
EGP10B | DIODE GEN PURP 100V 1A DO41 | EGP10B.pdf | ||
216DGTGCFA22 | 216DGTGCFA22 ATI BGA | 216DGTGCFA22.pdf | ||
LM111J8/883B | LM111J8/883B NSC DIP | LM111J8/883B.pdf | ||
K9F2G08U0B-PIB0 | K9F2G08U0B-PIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0B-PIB0.pdf | ||
1702/1712VER2.0 | 1702/1712VER2.0 ORIGINAL DIP | 1702/1712VER2.0.pdf | ||
EXBN4V1330JV | EXBN4V1330JV ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBN4V1330JV.pdf | ||
PGB1010603KR | PGB1010603KR littelfuse SMD | PGB1010603KR.pdf | ||
ACPA2R350 | ACPA2R350 NA 2R350V | ACPA2R350.pdf | ||
KTY10-7 | KTY10-7 INFINEON TO-92 | KTY10-7.pdf | ||
S3F84I4 | S3F84I4 SAMSUNG DIPSOP | S3F84I4.pdf |