창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALD110808SCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ALD110808,908(A) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Advanced Linear Devices Inc. | |
| 계열 | EPAD® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널, 결합 쌍 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 10.6V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12mA, 3mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500옴 @ 4.8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 820mV @ 1µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2.5pF @ 5V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 1014-1027 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ALD110808SCL | |
| 관련 링크 | ALD1108, ALD110808SCL 데이터 시트, Advanced Linear Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AR205F104K4R | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | AR205F104K4R.pdf | |
![]() | 13008-005KESZ | 1500µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 3024 (7660 Metric) 24 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-005KESZ.pdf | |
![]() | TMP87C408LM-4JJ7 | TMP87C408LM-4JJ7 N/A SOP28 | TMP87C408LM-4JJ7.pdf | |
![]() | C0805C472K2RAC7800 | C0805C472K2RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C472K2RAC7800.pdf | |
![]() | CL1608CB-R39J | CL1608CB-R39J SAGAMI SMD or Through Hole | CL1608CB-R39J.pdf | |
![]() | BUS65102-B | BUS65102-B DDC TDIP | BUS65102-B.pdf | |
![]() | BF382 | BF382 ORIGINAL CAN | BF382.pdf | |
![]() | M6870-3V | M6870-3V OKI SOP | M6870-3V.pdf | |
![]() | TLV2241ID | TLV2241ID TI SMD or Through Hole | TLV2241ID.pdf | |
![]() | MST5960C | MST5960C FAIRCHIL DIP | MST5960C.pdf | |
![]() | MAX1044MTV/883 | MAX1044MTV/883 MAXIM CAN | MAX1044MTV/883.pdf | |
![]() | QS74FCT193ATZ | QS74FCT193ATZ Q ZIP-20P | QS74FCT193ATZ.pdf |