창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALCTRAGFBAJML1TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALCTRAGFBAJML1TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALCTRAGFBAJML1TR | |
| 관련 링크 | ALCTRAGFB, ALCTRAGFBAJML1TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA105C103MAC | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C103MAC.pdf | |
![]() | 0459.125UR | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0459.125UR.pdf | |
![]() | RT1206BRE07634RL | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07634RL.pdf | |
![]() | EH06001-HHW-DF | EH06001-HHW-DF FOXCONN SMD | EH06001-HHW-DF.pdf | |
![]() | CL21C470JBNC | CL21C470JBNC SAMSUNG SMD | CL21C470JBNC.pdf | |
![]() | M2FIP | M2FIP TI MSOP8 | M2FIP.pdf | |
![]() | SN74HC126ADBLE | SN74HC126ADBLE TI SOP | SN74HC126ADBLE.pdf | |
![]() | XXXXCEI | XXXXCEI TI SMD or Through Hole | XXXXCEI.pdf | |
![]() | ZL30100QD | ZL30100QD ZARLINK QFP | ZL30100QD.pdf | |
![]() | UPD70F3030BGC | UPD70F3030BGC NEC TQFP | UPD70F3030BGC.pdf | |
![]() | 12105C105K4Z2A/...1A | 12105C105K4Z2A/...1A AVX SMD or Through Hole | 12105C105K4Z2A/...1A.pdf | |
![]() | LC5768MV-75F484C | LC5768MV-75F484C Lattice BGA484 | LC5768MV-75F484C.pdf |