창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALC882H-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALC882H-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALC882H-LF | |
| 관련 링크 | ALC882, ALC882H-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-8.000MAHK-T | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | ERJ-S08F2873V | RES SMD 287K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2873V.pdf | |
![]() | CMF6023K000DHEB | RES 23K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF6023K000DHEB.pdf | |
![]() | MB87D606 | MB87D606 FUJ QFP | MB87D606.pdf | |
![]() | C62091A5A | C62091A5A TI QFP | C62091A5A.pdf | |
![]() | BCM1255A3 K900 | BCM1255A3 K900 BROADCOM N A | BCM1255A3 K900.pdf | |
![]() | L6910-ST | L6910-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L6910-ST.pdf | |
![]() | TA1326FNG (EL) | TA1326FNG (EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA1326FNG (EL).pdf | |
![]() | MSP-400-250-P-6-X-1-5036 | MSP-400-250-P-6-X-1-5036 FREE SMD or Through Hole | MSP-400-250-P-6-X-1-5036.pdf | |
![]() | 31DF47L | 31DF47L MIC DIP | 31DF47L.pdf | |
![]() | 2CK82C | 2CK82C CHINA SMD or Through Hole | 2CK82C.pdf |