창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ALC10C103EC063 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ALC10 Series | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors Aluminum ELectrolytic Screw Terminal and Snap-In Capacitors | |
주요제품 | Snap-In Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1918 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | ALC10 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.58A @ 100Hz | |
임피던스 | 72m옴 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
표준 포장 | 72 | |
다른 이름 | 399-5657 A521HE103M063C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ALC10C103EC063 | |
관련 링크 | ALC10C10, ALC10C103EC063 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | DSC1018DI2-024.0000 | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA Standby (Power Down) | DSC1018DI2-024.0000.pdf | |
![]() | IRLR4132TRPBF | MOSFET N-CH 30V 160A DPAK | IRLR4132TRPBF.pdf | |
![]() | AC1210FR-07340KL | RES SMD 340K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07340KL.pdf | |
![]() | AT1206DRD0712K4L | RES SMD 12.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0712K4L.pdf | |
![]() | CP001522K00JE66 | RES 22K OHM 15W 5% AXIAL | CP001522K00JE66.pdf | |
![]() | 66P2727 | 66P2727 ORIGINAL QFP | 66P2727.pdf | |
![]() | R1141Q218D-TR | R1141Q218D-TR RIC SMD or Through Hole | R1141Q218D-TR.pdf | |
![]() | V54C3128164VBT7 | V54C3128164VBT7 Rromos TSSOP | V54C3128164VBT7.pdf | |
![]() | K4H281638E-TLA0 | K4H281638E-TLA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638E-TLA0.pdf | |
![]() | HA2058 | HA2058 MAXIM QFN | HA2058.pdf | |
![]() | MC3302J | MC3302J MOTOROLA DIP | MC3302J.pdf | |
![]() | MLQY4CDY | MLQY4CDY ORIGINAL SOP-16L | MLQY4CDY.pdf |