창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALC10A561DF450 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ALC10 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Specifying Electrolytic Capacitors Aluminum ELectrolytic Screw Terminal and Snap-In Capacitors | |
| 주요제품 | Snap-In Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1918 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ALC10 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 172m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 399-5669 A521EH561M450A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ALC10A561DF450 | |
| 관련 링크 | ALC10A56, ALC10A561DF450 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | KS51850-19DSTF | KS51850-19DSTF SAMSUNG SOP | KS51850-19DSTF.pdf | |
![]() | 7E10N-820M | 7E10N-820M SAGAMI SMD or Through Hole | 7E10N-820M.pdf | |
![]() | IL-312-50P-VF-A1-E | IL-312-50P-VF-A1-E JAE SMD or Through Hole | IL-312-50P-VF-A1-E.pdf | |
![]() | 20111000001Litt | 20111000001Litt LITT 1A1 | 20111000001Litt.pdf | |
![]() | PVG5H102C01ROO | PVG5H102C01ROO MURATA SMD | PVG5H102C01ROO.pdf | |
![]() | ACA0861 B | ACA0861 B ACA SMD | ACA0861 B.pdf | |
![]() | IOR3084U | IOR3084U IOR BGA | IOR3084U.pdf | |
![]() | BZX85B8V2TAP | BZX85B8V2TAP TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZX85B8V2TAP.pdf | |
![]() | HMV16JC-45 | HMV16JC-45 ORIGINAL PLCC | HMV16JC-45.pdf | |
![]() | 170M8619 | 170M8619 Bussmann SMD or Through Hole | 170M8619.pdf | |
![]() | CESMM1A470M0507AD | CESMM1A470M0507AD SAMSUNG SMD or Through Hole | CESMM1A470M0507AD.pdf |