창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ALC02TA8R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ALC02TA8R2J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AXIAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ALC02TA8R2J | |
| 관련 링크 | ALC02T, ALC02TA8R2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-73-18S-1.000000D | OSC XO 1.8V 1MHZ ST | SIT8008BC-73-18S-1.000000D.pdf | |
![]() | HV859K7-G | HV859K7-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV859K7-G.pdf | |
![]() | L5028229H0 | L5028229H0 QFP KYOCERA | L5028229H0.pdf | |
![]() | MT46H32M32LFCM-6/MT46H32M32LFCM-75 | MT46H32M32LFCM-6/MT46H32M32LFCM-75 MICRON VFBGA-90 | MT46H32M32LFCM-6/MT46H32M32LFCM-75.pdf | |
![]() | BU6223FS | BU6223FS ROHM SOP | BU6223FS.pdf | |
![]() | CL21F225Z | CL21F225Z SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F225Z.pdf | |
![]() | T900 | T900 TFK DIP | T900.pdf | |
![]() | ACE701133AM+H | ACE701133AM+H ACE SOT89-3 | ACE701133AM+H.pdf | |
![]() | UPD65012GF-A29-3B8 | UPD65012GF-A29-3B8 NEC SMD or Through Hole | UPD65012GF-A29-3B8.pdf | |
![]() | 1MBA06-140 | 1MBA06-140 FUJI TO-247 | 1MBA06-140.pdf | |
![]() | LQH3N180K04M00 | LQH3N180K04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQH3N180K04M00.pdf |