창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AL9004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AL9004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AL9004 | |
| 관련 링크 | AL9, AL9004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C508B8GAC | 0.50pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C508B8GAC.pdf | |
![]() | TPSB476K010R0350 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 350 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB476K010R0350.pdf | |
![]() | 3DD4F | 3DD4F CHINA SMD or Through Hole | 3DD4F.pdf | |
![]() | A2F500M3G-1FGG256 | A2F500M3G-1FGG256 Microsemi 256-LBGA | A2F500M3G-1FGG256.pdf | |
![]() | M27C4001-5F6 | M27C4001-5F6 ORIGINAL DIP | M27C4001-5F6.pdf | |
![]() | 250-5700-223 | 250-5700-223 SYMBIOS QFP | 250-5700-223.pdf | |
![]() | HFE1600/BP | HFE1600/BP TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HFE1600/BP.pdf | |
![]() | BCM2900 | BCM2900 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2900.pdf | |
![]() | CS2314F | CS2314F CSC SOP | CS2314F.pdf | |
![]() | ERG27-12 | ERG27-12 FUJITSU SMD or Through Hole | ERG27-12.pdf | |
![]() | HM5117805BJ-7 | HM5117805BJ-7 HITACHI SOJ | HM5117805BJ-7.pdf | |
![]() | MAX813C | MAX813C MAX DIP8 | MAX813C.pdf |