창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AL-XKB361-F8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AL-XKB361-F8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AL-XKB361-F8 | |
관련 링크 | AL-XKB3, AL-XKB361-F8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-HA3C392JQ | 3900pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.236" W (17.80mm x 6.00mm) | ECW-HA3C392JQ.pdf | |
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![]() | WS-1-0.5W-10K/16-3 | WS-1-0.5W-10K/16-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | WS-1-0.5W-10K/16-3.pdf | |
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![]() | DS55107AJ/883C | DS55107AJ/883C NS DIP | DS55107AJ/883C.pdf | |
![]() | M34283G2-164GP | M34283G2-164GP RENESAS TSSOP | M34283G2-164GP.pdf | |
![]() | FH1117S-2.5 | FH1117S-2.5 FH SOP-223 | FH1117S-2.5.pdf | |
![]() | LE88CLGL SLA5V | LE88CLGL SLA5V INTEL BGA | LE88CLGL SLA5V.pdf | |
![]() | M3776AMCH-1F3GP | M3776AMCH-1F3GP Pb QFP | M3776AMCH-1F3GP.pdf | |
![]() | K4S641632K-UC60- | K4S641632K-UC60- SAMSUNG TSOP | K4S641632K-UC60-.pdf | |
![]() | S4004SA1DJ-0 | S4004SA1DJ-0 SINGAPORE SOJ20 | S4004SA1DJ-0.pdf |