창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AL-XD0361-F9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AL-XD0361-F9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AL-XD0361-F9 | |
| 관련 링크 | AL-XD03, AL-XD0361-F9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L330FV4T | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L330FV4T.pdf | |
![]() | ADT7421ARZ-REEL | ADT7421ARZ-REEL ON SOP-8 | ADT7421ARZ-REEL.pdf | |
![]() | PMB2364V1.1 | PMB2364V1.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB2364V1.1.pdf | |
![]() | K4089 | K4089 SANYO TO-220F | K4089.pdf | |
![]() | HYB18T256169-28 | HYB18T256169-28 SANSUNG BGA | HYB18T256169-28.pdf | |
![]() | 1675BA48P | 1675BA48P LUCENT BGA | 1675BA48P.pdf | |
![]() | MPC962309D-1HR2 | MPC962309D-1HR2 FREESCALE SOP16 | MPC962309D-1HR2.pdf | |
![]() | 3SK131-T2-KAS-A | 3SK131-T2-KAS-A NEC STOCK | 3SK131-T2-KAS-A.pdf | |
![]() | LM24802514M | LM24802514M NS DIP | LM24802514M.pdf | |
![]() | GPM13A02 | GPM13A02 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPM13A02.pdf | |
![]() | 8703BCF | 8703BCF ZiLOG DIP-28 | 8703BCF.pdf | |
![]() | MAX813LCSA+(SO8 SMD) | MAX813LCSA+(SO8 SMD) MAXIM SMD or Through Hole | MAX813LCSA+(SO8 SMD).pdf |