창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AL-HJD35A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AL-HJD35A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AL-HJD35A | |
| 관련 링크 | AL-HJ, AL-HJD35A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0603CRNPO9BN5R1 | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603CRNPO9BN5R1.pdf | |
![]() | SST12LP08-QX6E | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 6-XSON (1.5x1.5) | SST12LP08-QX6E.pdf | |
![]() | 207F | 207F ORIGINAL SOT-363 | 207F.pdf | |
![]() | 174147-1 | 174147-1 Tyco con | 174147-1.pdf | |
![]() | W29C512AP | W29C512AP Winbond PLCC | W29C512AP.pdf | |
![]() | 24LC32A-I/P-G | 24LC32A-I/P-G MIC PDIP | 24LC32A-I/P-G.pdf | |
![]() | D8080A1 | D8080A1 INTEL SMD or Through Hole | D8080A1.pdf | |
![]() | D72893BGD | D72893BGD NEC QFP | D72893BGD.pdf | |
![]() | ED1100002-LNX-01 | ED1100002-LNX-01 Lantronix SMD or Through Hole | ED1100002-LNX-01.pdf | |
![]() | DS310-54Y5S223S50 | DS310-54Y5S223S50 muRata DIP | DS310-54Y5S223S50.pdf | |
![]() | 26J37 | 26J37 ORIGINAL BGA | 26J37.pdf | |
![]() | UPA2723T1A | UPA2723T1A NEC 8 HVSON | UPA2723T1A.pdf |