창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AL-3ESRA1-DSN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AL-3ESRA1-DSN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AL-3ESRA1-DSN | |
| 관련 링크 | AL-3ESR, AL-3ESRA1-DSN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2890-00H | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 2.4A 75 mOhm Max Axial | 2890-00H.pdf | |
![]() | RS0102R000FE73 | RES 2.0 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS0102R000FE73.pdf | |
![]() | AIC8LDS | AIC8LDS AIC DIP-8P | AIC8LDS.pdf | |
![]() | ET352726T/U | ET352726T/U AKI N A | ET352726T/U.pdf | |
![]() | IS64WV6416BLL-15TLAT | IS64WV6416BLL-15TLAT ISSI TSOP44 | IS64WV6416BLL-15TLAT.pdf | |
![]() | 5MB31 | 5MB31 ORIGINAL BGA | 5MB31.pdf | |
![]() | RKZ13B2KGP1Q | RKZ13B2KGP1Q RENESAS SMD or Through Hole | RKZ13B2KGP1Q.pdf | |
![]() | LPC2888/01 | LPC2888/01 NXP BGA180 | LPC2888/01.pdf | |
![]() | CS117 | CS117 CS DIP | CS117.pdf | |
![]() | FCT16244TAE | FCT16244TAE PERICOM TSSOP | FCT16244TAE.pdf | |
![]() | TCOA0E226M8R | TCOA0E226M8R ROHM SMD or Through Hole | TCOA0E226M8R.pdf | |
![]() | XC2C32-VQG44BMS | XC2C32-VQG44BMS XILINX TQFP | XC2C32-VQG44BMS.pdf |