창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AL-255-4URGBC/R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AL-255-4URGBC/R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AL-255-4URGBC/R2 | |
| 관련 링크 | AL-255-4U, AL-255-4URGBC/R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPD62R-154M | 150µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | SPD62R-154M.pdf | |
![]() | 1005GC2T1N5SQS | 1005GC2T1N5SQS ORIGINAL 0402L | 1005GC2T1N5SQS.pdf | |
![]() | SMBJ7.OCA | SMBJ7.OCA ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBJ7.OCA.pdf | |
![]() | SST39VF3201-70-4C-E | SST39VF3201-70-4C-E SST TSSOP | SST39VF3201-70-4C-E.pdf | |
![]() | HJ2C337M22025 | HJ2C337M22025 SAMW DIP2 | HJ2C337M22025.pdf | |
![]() | VND1NV04D | VND1NV04D STM SOP8 | VND1NV04D.pdf | |
![]() | G32-599-22785-AL01 | G32-599-22785-AL01 FURUKAWAEIECTRIC SMD or Through Hole | G32-599-22785-AL01.pdf | |
![]() | MBRS250LT3 | MBRS250LT3 ON SMB.SMC | MBRS250LT3.pdf | |
![]() | S3C8249X87-QWR7 | S3C8249X87-QWR7 SAMSUNG QFP | S3C8249X87-QWR7.pdf | |
![]() | SH-4 BT133 | SH-4 BT133 HIT BGA | SH-4 BT133.pdf | |
![]() | M34280M1-297FP | M34280M1-297FP MIT SOP-20 | M34280M1-297FP.pdf | |
![]() | HJ2C567M30020 | HJ2C567M30020 SAMW DIP2 | HJ2C567M30020.pdf |