창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AJG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AJG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8THINQFN(Dual) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AJG | |
관련 링크 | A, AJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2225GC223MAT12 | 0.022µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC223MAT12.pdf | |
![]() | 0479480001 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483.5GHz 3dBi Solder Surface Mount | 0479480001.pdf | |
![]() | AD8842AR/A | AD8842AR/A AD SOP | AD8842AR/A.pdf | |
![]() | LRTX-16-11 | LRTX-16-11 MCL SMD or Through Hole | LRTX-16-11.pdf | |
![]() | 4413A | 4413A SI SOP8 | 4413A.pdf | |
![]() | DB980595R | DB980595R DBS SMD or Through Hole | DB980595R.pdf | |
![]() | 60HFA03 | 60HFA03 IXYS TO-3P | 60HFA03.pdf | |
![]() | UPD68AMC-767-5A4-EI | UPD68AMC-767-5A4-EI NEC SMD or Through Hole | UPD68AMC-767-5A4-EI.pdf | |
![]() | CS3586AT | CS3586AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CS3586AT.pdf | |
![]() | HY57V283220(L)T(P)-7 | HY57V283220(L)T(P)-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V283220(L)T(P)-7.pdf | |
![]() | MB74LS367AMG-FMM | MB74LS367AMG-FMM FUJ DIP | MB74LS367AMG-FMM.pdf | |
![]() | LM56AIM | LM56AIM NS SOP8 | LM56AIM.pdf |