창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-1812H-330K-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-1812H Series AISC-1812H Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-1812H.pdf AISC-1812H.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-1812H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 310mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 860m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-1812H-330K-T | |
| 관련 링크 | AISC-1812H, AISC-1812H-330K-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1H273GX5 | 0.027µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | ECH-U1H273GX5.pdf | |
![]() | AD563SD/BCD | AD563SD/BCD AD SMD or Through Hole | AD563SD/BCD.pdf | |
![]() | LBT50W2C-CSB-A | LBT50W2C-CSB-A ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50W2C-CSB-A.pdf | |
![]() | YF-C06 | YF-C06 ORIGINAL SMD or Through Hole | YF-C06.pdf | |
![]() | S5U1S65K01H0400 | S5U1S65K01H0400 EPSON Call | S5U1S65K01H0400.pdf | |
![]() | LUR3333H-A | LUR3333H-A LIGITEK SMD or Through Hole | LUR3333H-A.pdf | |
![]() | BU4S584F-TR | BU4S584F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4S584F-TR.pdf | |
![]() | HC74AG | HC74AG ON SOP-16 | HC74AG.pdf | |
![]() | HB1-SE33 | HB1-SE33 HINT BGA | HB1-SE33.pdf | |
![]() | LMC3900N | LMC3900N NS DIP | LMC3900N.pdf | |
![]() | 74F456N | 74F456N Signetics DIP24 | 74F456N.pdf |