창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-1210H-1R8N-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-1210H Series AISC-1210H Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-1210H.pdf AISC-1210H.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-1210H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 110m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 72MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.098" W(3.50mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-1210H-1R8N-T | |
| 관련 링크 | AISC-1210H, AISC-1210H-1R8N-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1HR80CA16D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1HR80CA16D.pdf | |
![]() | VJ0402D200KXXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200KXXAC.pdf | |
![]() | CP002225R00JB143 | RES 25 OHM 22W 5% AXIAL | CP002225R00JB143.pdf | |
![]() | BL1117C-1.8 | BL1117C-1.8 ORIGINAL SOT-223 | BL1117C-1.8.pdf | |
![]() | TA176B | TA176B TI SOP-8 | TA176B.pdf | |
![]() | TC74ACT374FW | TC74ACT374FW TOSHIBA 7.2mm20 | TC74ACT374FW.pdf | |
![]() | 7M25000010 | 7M25000010 TXCCORPORATION SMD or Through Hole | 7M25000010.pdf | |
![]() | XC4085XLA-BG432 | XC4085XLA-BG432 XILINX BGA | XC4085XLA-BG432.pdf | |
![]() | KC82870DH SL75X2 | KC82870DH SL75X2 INTEL QFP BGA | KC82870DH SL75X2.pdf | |
![]() | KM736V787T8 | KM736V787T8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM736V787T8.pdf | |
![]() | UPD44165364F5-E60-EQ | UPD44165364F5-E60-EQ NEC BGA | UPD44165364F5-E60-EQ.pdf | |
![]() | X14K7P+J7A | X14K7P+J7A NULL SMD or Through Hole | X14K7P+J7A.pdf |