창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AISC-1210-8R6J-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AISC-1210 Series AISC-1210 Drawing | |
3D 모델 | AISC-1210.pdf AISC-1210.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | AISC-1210 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 8.6µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 9옴최대 | |
Q @ 주파수 | 15 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 40MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.144" L x 0.116" W(3.65mm x 2.95mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AISC-1210-8R6J-T | |
관련 링크 | AISC-1210, AISC-1210-8R6J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | C0603C508D2GACTU | 0.50pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C508D2GACTU.pdf | |
![]() | 0LKS035.S | FUSE LINK 35A 600VAC NON STD | 0LKS035.S.pdf | |
![]() | CRGH0805F130K | RES SMD 130K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F130K.pdf | |
![]() | AA1210JR-071KL | RES SMD 1K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-071KL.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE16K9 | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE16K9.pdf | |
![]() | P200CH02FK0 | P200CH02FK0 WESTCODE MODULE | P200CH02FK0.pdf | |
![]() | M5M51016ATP-12VHTXD | M5M51016ATP-12VHTXD MIT TSSOP | M5M51016ATP-12VHTXD.pdf | |
![]() | HPL4-16LC8-9 | HPL4-16LC8-9 HAR SMD or Through Hole | HPL4-16LC8-9.pdf | |
![]() | HSMP-3890-TR1 TEL:82766440 | HSMP-3890-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-3890-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 16F631 | 16F631 MICROCHIP SSOP | 16F631.pdf | |
![]() | TPS75333QPWPG4 | TPS75333QPWPG4 TI SMD or Through Hole | TPS75333QPWPG4.pdf | |
![]() | SMM0204503K011%M3 | SMM0204503K011%M3 VISHAY SMD or Through Hole | SMM0204503K011%M3.pdf |