창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-1206-R68J-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-1206 Series AISC-1206 Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-1206.pdf AISC-1206.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 430mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.58옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 150MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 450MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 35MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.140" L x 0.085" W(3.56mm x 2.16mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-1206-R68J-T | |
| 관련 링크 | AISC-1206, AISC-1206-R68J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | FSOT2011E25R00KE | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 20W | FSOT2011E25R00KE.pdf | |
![]() | MCT06030C3161FP500 | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3161FP500.pdf | |
![]() | Y17451K00000F9R | RES SMD 1K OHM 1% 1/4W J LEAD | Y17451K00000F9R.pdf | |
![]() | 101782-HMC239AS8 | 101782-HMC239AS8 HITTITE SMD or Through Hole | 101782-HMC239AS8.pdf | |
![]() | MC145151DW2. | MC145151DW2. MOT SOP-28 | MC145151DW2..pdf | |
![]() | HL07201WD2 | HL07201WD2 FOX SMD or Through Hole | HL07201WD2.pdf | |
![]() | MAX8216EPD | MAX8216EPD ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8216EPD.pdf | |
![]() | REG113NA-2.8 | REG113NA-2.8 TI SOT25 | REG113NA-2.8.pdf | |
![]() | MB47201FP-G-BND-TF | MB47201FP-G-BND-TF FUJ 5.2mm 18 | MB47201FP-G-BND-TF.pdf | |
![]() | K9F1G08U0B-PCB0-samsung | K9F1G08U0B-PCB0-samsung samsung TSOP | K9F1G08U0B-PCB0-samsung.pdf | |
![]() | 4370303 | 4370303 TI BGA | 4370303.pdf | |
![]() | HG2-SS/ | HG2-SS/ NAIS SMD or Through Hole | HG2-SS/.pdf |