창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AISC-0805-R068J-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AISC-0805(F) Series Datasheet AISC-0805 Drawing | |
3D 모델 | AISC-0805.pdf AISC-0805.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | AISC-0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 68nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 500mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 380m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 55 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.45GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 200MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.090" L x 0.068" W(2.29mm x 1.73mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 535-10499-2 AISC0805R068JT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AISC-0805-R068J-T | |
관련 링크 | AISC-0805-, AISC-0805-R068J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
ELXY500ELL561MK30S | 560µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | ELXY500ELL561MK30S.pdf | ||
MMF50SBRD3K3 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF50SBRD3K3.pdf | ||
4609M-101-471LF | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 9SIP | 4609M-101-471LF.pdf | ||
HSDL-320#021 | HSDL-320#021 AGILENT R | HSDL-320#021.pdf | ||
D7004C/A | D7004C/A NEC DIP | D7004C/A.pdf | ||
IRS26095D | IRS26095D IR DIP8L | IRS26095D.pdf | ||
CEJMK316BJ106ML-T | CEJMK316BJ106ML-T TAIYO SMD or Through Hole | CEJMK316BJ106ML-T.pdf | ||
LM2951ACM-33C | LM2951ACM-33C N/A NULL | LM2951ACM-33C.pdf | ||
SM6106S | SM6106S ORIGINAL SOP | SM6106S.pdf | ||
MPC8321ZQFADC | MPC8321ZQFADC MOT SMD or Through Hole | MPC8321ZQFADC.pdf | ||
SEW-64FXN(MB88515B-1224M) | SEW-64FXN(MB88515B-1224M) SAMSUNG IC | SEW-64FXN(MB88515B-1224M).pdf | ||
UPD7507HC-089 | UPD7507HC-089 NEC DIP40 | UPD7507HC-089.pdf |