창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603HP-R25J-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-0603HP | |
| 3D 모델 | AISC-0603HP.pdf AISC-0603HP.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-0603HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 250nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 260mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 28 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.071" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-0603HP-R25J-T | |
| 관련 링크 | AISC-0603H, AISC-0603HP-R25J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-8.000M-STD-CSF-4 | 8MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-8.000M-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | RG3216V-2052-W-T1 | RES SMD 20.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-2052-W-T1.pdf | |
![]() | T354J107M010AS7301 | T354J107M010AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T354J107M010AS7301.pdf | |
![]() | 454-3 | 454-3 AMIS PLCC84 | 454-3.pdf | |
![]() | UGB18DCT/45 | UGB18DCT/45 GS SMD or Through Hole | UGB18DCT/45.pdf | |
![]() | DT93N06KOF | DT93N06KOF EUPEC MODULE | DT93N06KOF.pdf | |
![]() | ASP6065002M | ASP6065002M SAMTEC SMD or Through Hole | ASP6065002M.pdf | |
![]() | 25H10KG | 25H10KG ORIGINAL 2411 | 25H10KG.pdf | |
![]() | HZC8.2 | HZC8.2 HITACHI SOD-423 | HZC8.2.pdf | |
![]() | PIC16C73B-04I / SP | PIC16C73B-04I / SP MICROCHIP DIP | PIC16C73B-04I / SP.pdf | |
![]() | 746611-7 | 746611-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 746611-7.pdf |