창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603-R039J-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AISC-0603 Series Datasheet AISC-0603 Drawing | |
3D 모델 | AISC-0603.pdf AISC-0603.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | AISC-0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 39nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 460mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.070" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 535-10470-2 AISC0603R039JT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AISC-0603-R039J-T | |
관련 링크 | AISC-0603-, AISC-0603-R039J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
ERJ-S06J223V | RES SMD 22K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J223V.pdf | ||
Q3806CA10007100 | Q3806CA10007100 EPSON SMD or Through Hole | Q3806CA10007100.pdf | ||
LTC3440EMSPBF | LTC3440EMSPBF LINEAR MSOP-10 | LTC3440EMSPBF.pdf | ||
1534121-1 | 1534121-1 ORIGINAL ROHS | 1534121-1.pdf | ||
BYV24-800R | BYV24-800R PHILIPS DO-4 | BYV24-800R.pdf | ||
FI-C3216-103KJT | FI-C3216-103KJT CERATECH SMD or Through Hole | FI-C3216-103KJT.pdf | ||
0805 0.1R-0.91R +-1% | 0805 0.1R-0.91R +-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 0.1R-0.91R +-1%.pdf | ||
APM3023NDC-TRL | APM3023NDC-TRL ANPEC SOT-89 | APM3023NDC-TRL.pdf | ||
55917-3610 | 55917-3610 MOLEX SMD or Through Hole | 55917-3610.pdf | ||
QMV472 | QMV472 NORTEL PLCC | QMV472.pdf | ||
BGY284Y | BGY284Y PHILIPS QFN | BGY284Y.pdf | ||
BK30-165 | BK30-165 RUILON DIP | BK30-165.pdf |