창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603-R018J-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-0603 Series Datasheet AISC-0603 Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-0603.pdf AISC-0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 18nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 550mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 37 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.070" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 535-10464-2 AISC0603R018JT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-0603-R018J-T | |
| 관련 링크 | AISC-0603-, AISC-0603-R018J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 1462043-8 | Telecom Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 1462043-8.pdf | |
![]() | CMF552K5000BEEA | RES 2.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K5000BEEA.pdf | |
![]() | LE82G31-QR89 | LE82G31-QR89 INTEL BGA | LE82G31-QR89.pdf | |
![]() | MAX3481ECSA+T | MAX3481ECSA+T MAX DIP | MAX3481ECSA+T.pdf | |
![]() | NH4-5520 | NH4-5520 ORIGINAL SOP | NH4-5520.pdf | |
![]() | IRF840PBF-VISHAY | IRF840PBF-VISHAY ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF840PBF-VISHAY.pdf | |
![]() | APR3101-15DI-TRL | APR3101-15DI-TRL ANPEC SOT-89 | APR3101-15DI-TRL.pdf | |
![]() | ISL89401AR3Z | ISL89401AR3Z INTERSIL SMD or Through Hole | ISL89401AR3Z.pdf | |
![]() | SKIIP10NEB063T10 | SKIIP10NEB063T10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP10NEB063T10.pdf | |
![]() | TDA7274. | TDA7274. ST DIP8 | TDA7274..pdf | |
![]() | IL213ATR | IL213ATR Isocom SOP8 | IL213ATR.pdf |