창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603-R011J-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AISC-0603 Series Datasheet AISC-0603 Drawing | |
3D 모델 | AISC-0603.pdf AISC-0603.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | AISC-0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 11nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 35 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.070" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 535-10461-2 AISC0603R011JT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AISC-0603-R011J-T | |
관련 링크 | AISC-0603-, AISC-0603-R011J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E6R8BDAEL | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R8BDAEL.pdf | |
![]() | C907U102MZVDCAWL35 | 1000pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U102MZVDCAWL35.pdf | |
![]() | R460035 | R460035 LTL SMD or Through Hole | R460035.pdf | |
![]() | ISP1160 | ISP1160 PHILIPS QFP | ISP1160.pdf | |
![]() | SVP-CX32-7332-LF | SVP-CX32-7332-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | SVP-CX32-7332-LF.pdf | |
![]() | V23990P380A01 | V23990P380A01 tyco SMD or Through Hole | V23990P380A01.pdf | |
![]() | 74LV4051PW+118 | 74LV4051PW+118 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LV4051PW+118.pdf | |
![]() | TC518129CFWI | TC518129CFWI ORIGINAL SMD or Through Hole | TC518129CFWI.pdf | |
![]() | 7B323 | 7B323 ORIGINAL SOP-16 | 7B323.pdf | |
![]() | NQ6321 SL97P | NQ6321 SL97P INTEL BGA | NQ6321 SL97P.pdf | |
![]() | MAX11802ETC | MAX11802ETC MAXIM BGA12 | MAX11802ETC.pdf |