창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603-R0062J-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AISC-0603 Series Datasheet AISC-0603 Drawing | |
3D 모델 | AISC-0603.pdf AISC-0603.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | AISC-0603 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 6.2nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 95m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 29 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.070" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 535-10454-2 AISC0603R0062JT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AISC-0603-R0062J-T | |
관련 링크 | AISC-0603-, AISC-0603-R0062J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X3CTR | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CTR.pdf | |
![]() | RG3216N-4121-B-T5 | RES SMD 4.12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-4121-B-T5.pdf | |
![]() | MK2323FE-R52 | RES 232K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK2323FE-R52.pdf | |
![]() | ICS94258BGT | ICS94258BGT ICS SSOP48 | ICS94258BGT.pdf | |
![]() | SNV54AC374W 5962-8769401VSA | SNV54AC374W 5962-8769401VSA TI SMD or Through Hole | SNV54AC374W 5962-8769401VSA.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-25C4 | TIBPAL16R4-25C4 TI SMD or Through Hole | TIBPAL16R4-25C4.pdf | |
![]() | SP30C | SP30C MONEFTX SMD or Through Hole | SP30C.pdf | |
![]() | AP6910GSM | AP6910GSM APEC SOP-8 | AP6910GSM.pdf | |
![]() | B41896C3158M000 | B41896C3158M000 EPCOS dip | B41896C3158M000.pdf | |
![]() | HAZ10000-SB | HAZ10000-SB LEM SMD or Through Hole | HAZ10000-SB.pdf | |
![]() | SAA738 | SAA738 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA738.pdf | |
![]() | T718N10 | T718N10 EUPEC Module | T718N10.pdf |