창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603-R0039J-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-0603 Series Datasheet AISC-0603 Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-0603.pdf AISC-0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 3.9nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 850mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 59m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.070" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 535-10449-2 AISC0603R0039JT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-0603-R0039J-T | |
| 관련 링크 | AISC-0603-, AISC-0603-R0039J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | BZD27C43P-HE3-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C43P-HE3-18.pdf | |
![]() | MB674407U | MB674407U FUJI QFP | MB674407U.pdf | |
![]() | MCU0805-250.1P5200K | MCU0805-250.1P5200K NULL DIP-16P | MCU0805-250.1P5200K.pdf | |
![]() | 1N4741A(1W11V) | 1N4741A(1W11V) ON SMD or Through Hole | 1N4741A(1W11V).pdf | |
![]() | 3044-103 | 3044-103 ORIGINAL NA | 3044-103.pdf | |
![]() | 10050-40 | 10050-40 Echelon SMD or Through Hole | 10050-40.pdf | |
![]() | HTB300-P | HTB300-P LEM SMD or Through Hole | HTB300-P.pdf | |
![]() | DF2215RTE24V | DF2215RTE24V Renesas SMD or Through Hole | DF2215RTE24V.pdf | |
![]() | MMSA1015GLT1 | MMSA1015GLT1 ST SMD or Through Hole | MMSA1015GLT1.pdf | |
![]() | LM1084IS-3.3/NOPB | LM1084IS-3.3/NOPB ORIGINAL N A | LM1084IS-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | EPM7128AETI100-10 | EPM7128AETI100-10 ALTERA QFP | EPM7128AETI100-10.pdf |