창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603-R0039J-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-0603 Series Datasheet AISC-0603 Drawing | |
| 3D 모델 | AISC-0603.pdf AISC-0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 3.9nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 850mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 59m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.070" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 535-10449-2 AISC0603R0039JT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-0603-R0039J-T | |
| 관련 링크 | AISC-0603-, AISC-0603-R0039J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 7427154S | Hinged (Snap On), Key Required Chassis Mount Ferrite Core 130 Ohm @ 100MHz ID 0.630" Dia (16.00mm) OD 1.693" W x 1.259" H (43.00mm x 32.00mm) Length 0.787" (20.00mm) | 7427154S.pdf | |
![]() | 1445054-4 | 1445054-4 TYCO SMD or Through Hole | 1445054-4.pdf | |
![]() | MFR5470R2 | MFR5470R2 WELWYN SMD or Through Hole | MFR5470R2.pdf | |
![]() | MAX516CWG | MAX516CWG MAXIM SOP24 | MAX516CWG.pdf | |
![]() | ZFM-3H-S+ | ZFM-3H-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFM-3H-S+.pdf | |
![]() | 7BTD3R8 (LC548C) | 7BTD3R8 (LC548C) Texas SMD or Through Hole | 7BTD3R8 (LC548C).pdf | |
![]() | CX700-B1 | CX700-B1 VIA BGA | CX700-B1.pdf | |
![]() | M50442-628SP | M50442-628SP ORIGINAL DIP | M50442-628SP.pdf | |
![]() | HD6432243TE | HD6432243TE HITACHI QFP | HD6432243TE.pdf | |
![]() | GF2040FC | GF2040FC MDD ITO-220AB | GF2040FC.pdf | |
![]() | TPS54060DRCT | TPS54060DRCT TI MSOP-10 | TPS54060DRCT.pdf |