창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AIMC-0402HQ-2N7C-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AIMC-0402HQ AIMC-0402HQ Pkg Drawing | |
| 3D 모델 | AIMC-0402HQ.pdf AIMC-0402HQ.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AIMC-0402HQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 2.7nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 90m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 20 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.024" W(1.00mm x 0.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 535-12214-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AIMC-0402HQ-2N7C-T | |
| 관련 링크 | AIMC-0402H, AIMC-0402HQ-2N7C-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | LD025A130GAB2A | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A130GAB2A.pdf | |
![]() | UP050CH150J-KEC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH150J-KEC.pdf | |
![]() | 3N251-M4/51 | BRIDGE RECT 1.5A 800V KBPM | 3N251-M4/51.pdf | |
![]() | CMF5586K600JKBF | RES 86.6K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5586K600JKBF.pdf | |
![]() | CPT-184S-C-TU | CPT-184S-C-TU CITIZEN SMD or Through Hole | CPT-184S-C-TU.pdf | |
![]() | BF543E6327 | BF543E6327 INFINEON SMD | BF543E6327.pdf | |
![]() | NESB007A | NESB007A NICHIA ROHS | NESB007A.pdf | |
![]() | 104R-39UH | 104R-39UH S SMD or Through Hole | 104R-39UH.pdf | |
![]() | MF1MOA2S50/D3 | MF1MOA2S50/D3 NXP SOP DIP | MF1MOA2S50/D3.pdf | |
![]() | ADE10C | ADE10C OTAX SMD or Through Hole | ADE10C.pdf | |
![]() | 67997-250HLF | 67997-250HLF FCI SMD or Through Hole | 67997-250HLF.pdf | |
![]() | 28C04-25I/P | 28C04-25I/P MICROCHIP DIP24 | 28C04-25I/P.pdf |