창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AIC1680-P26CU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AIC1680-P26CU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AIC1680-P26CU | |
관련 링크 | AIC1680, AIC1680-P26CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-27.120MBBK-T | 27.12MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-27.120MBBK-T.pdf | |
![]() | CMF50280R00FKRE | RES 280 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50280R00FKRE.pdf | |
![]() | 1808SA101JATMA | 1808SA101JATMA AVX SMD or Through Hole | 1808SA101JATMA.pdf | |
![]() | B43415A8218A000 | B43415A8218A000 EPCOS DIP-2 | B43415A8218A000.pdf | |
![]() | H6161P-I16 | H6161P-I16 HELIOS DIP-16P | H6161P-I16.pdf | |
![]() | FQPF20N50 | FQPF20N50 FCS TO220F | FQPF20N50.pdf | |
![]() | BCM8128BIFB-P82 | BCM8128BIFB-P82 BROADCOM BGA | BCM8128BIFB-P82.pdf | |
![]() | GSP2A-7401 | GSP2A-7401 ORIGINAL BGA | GSP2A-7401.pdf | |
![]() | GSDCN-810-00 | GSDCN-810-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | GSDCN-810-00.pdf | |
![]() | AD578JN/LN/KN | AD578JN/LN/KN AD DIP | AD578JN/LN/KN.pdf | |
![]() | GT28F320D18B100.SL47H. | GT28F320D18B100.SL47H. INTEL BGA | GT28F320D18B100.SL47H..pdf | |
![]() | C2220C102JDGAC | C2220C102JDGAC KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C2220C102JDGAC.pdf |