창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AIC1647GV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AIC1647GV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AIC1647GV | |
| 관련 링크 | AIC16, AIC1647GV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP061F33IDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F33IDT.pdf | |
![]() | KC2016K48.0000C1GE00 | 48MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 11mA Standby (Power Down) | KC2016K48.0000C1GE00.pdf | |
![]() | AT1206BRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0716R2L.pdf | |
![]() | S29JL064H70BFI000-SP | S29JL064H70BFI000-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29JL064H70BFI000-SP.pdf | |
![]() | TC55G1632AFB-10 | TC55G1632AFB-10 TOSH QFP100 | TC55G1632AFB-10.pdf | |
![]() | PESD5V0U2BT-215 | PESD5V0U2BT-215 NXP SMD or Through Hole | PESD5V0U2BT-215.pdf | |
![]() | of4116 | of4116 ORIGINAL SMD or Through Hole | of4116.pdf | |
![]() | AM29LV017D-120WCI | AM29LV017D-120WCI AMD BGA | AM29LV017D-120WCI.pdf | |
![]() | TA010TCMS106KAR | TA010TCMS106KAR FUJITSU SMD or Through Hole | TA010TCMS106KAR.pdf | |
![]() | BCM7010RKPB | BCM7010RKPB BROADCOM BGA | BCM7010RKPB.pdf | |
![]() | UESP06G | UESP06G gulf SMD or Through Hole | UESP06G.pdf |