창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AIC1647 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AIC1647 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AIC1647 | |
| 관련 링크 | AIC1, AIC1647 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C680JHFNNNF | 68pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C680JHFNNNF.pdf | |
![]() | VJ0805D750GXXAC | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GXXAC.pdf | |
![]() | PCMB063T-1R2MS | 1.2µH Unshielded Inductor 10A 12 mOhm Max Nonstandard | PCMB063T-1R2MS.pdf | |
![]() | TPA311DGNG4 | TPA311DGNG4 TI SMD or Through Hole | TPA311DGNG4.pdf | |
![]() | XC2VP4 FG256 4I | XC2VP4 FG256 4I XILINX BGA | XC2VP4 FG256 4I.pdf | |
![]() | MLT22624 | MLT22624 ATI QFP | MLT22624.pdf | |
![]() | ML6756B-13GAZ010-114 | ML6756B-13GAZ010-114 OKI QFP | ML6756B-13GAZ010-114.pdf | |
![]() | TMS57052BFT | TMS57052BFT TI QFP | TMS57052BFT.pdf | |
![]() | MGA-86576-STRG | MGA-86576-STRG Avago SMD or Through Hole | MGA-86576-STRG.pdf | |
![]() | NSC810E/883B | NSC810E/883B NSC LCC | NSC810E/883B.pdf | |
![]() | RB50/647R | RB50/647R ATE-WIDERSTNDE SMD or Through Hole | RB50/647R.pdf |