창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AIC-8110/BZS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AIC-8110/BZS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AIC-8110/BZS | |
| 관련 링크 | AIC-811, AIC-8110/BZS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3AKR | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3AKR.pdf | |
![]() | EG87C196MH | EG87C196MH INTEL SMD or Through Hole | EG87C196MH.pdf | |
![]() | RT9018B-18PSP | RT9018B-18PSP RICHTEK SMD or Through Hole | RT9018B-18PSP.pdf | |
![]() | CD74HC4051MM96EP | CD74HC4051MM96EP TI 16-SOIC | CD74HC4051MM96EP.pdf | |
![]() | S72WS512NFFBFWZ23(98 | S72WS512NFFBFWZ23(98 N/A BGA | S72WS512NFFBFWZ23(98.pdf | |
![]() | FT24C64 LFP | FT24C64 LFP TI SMD or Through Hole | FT24C64 LFP.pdf | |
![]() | MAX552BEUB+ | MAX552BEUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX552BEUB+.pdf | |
![]() | 851975 | 851975 Triquint SMD or Through Hole | 851975.pdf | |
![]() | 746613-2 | 746613-2 Tyco con | 746613-2.pdf | |
![]() | XY-PRL002 | XY-PRL002 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-PRL002.pdf | |
![]() | LTC1446CN8#PBF | LTC1446CN8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1446CN8#PBF.pdf | |
![]() | BSH205. | BSH205. NXP SMD or Through Hole | BSH205..pdf |