창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AIAP-03-331K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AIAP-03 Series Datasheet AIAP-03 Pkg Drawing | |
| 3D 모델 | AIAP-03.pdf AIAP-03.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AIAP-03 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.51A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 212m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.450" Dia x 0.900" L(11.40mm x 22.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | AIAP-03-331-K AIAP-03-331-K-ND AIAP03331K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AIAP-03-331K | |
| 관련 링크 | AIAP-03, AIAP-03-331K 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | RD7.5M-T1 | RD7.5M-T1 NEC SOT23 | RD7.5M-T1.pdf | |
![]() | T5004T | T5004T PULSE SMD | T5004T.pdf | |
![]() | 37122 | 37122 SEMTECH SOP-16 | 37122.pdf | |
![]() | LCDA15C-1.TC/L/T | LCDA15C-1.TC/L/T SEMTECH SMD or Through Hole | LCDA15C-1.TC/L/T.pdf | |
![]() | 151 CHA 0R8 BVL | 151 CHA 0R8 BVL TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 0R8 BVL.pdf | |
![]() | BF1066 | BF1066 ORIGINAL SMD or Through Hole | BF1066.pdf | |
![]() | CD214B-T5.0CA | CD214B-T5.0CA BOURNS SMB (DO-214AA) | CD214B-T5.0CA.pdf | |
![]() | X2864BD-20 | X2864BD-20 XICOR CDIP28 | X2864BD-20.pdf | |
![]() | MC802C256Q-8 | MC802C256Q-8 ORIGINAL QFP | MC802C256Q-8.pdf | |
![]() | BCM5841KFB-12 | BCM5841KFB-12 BROADCOM FBGA256 | BCM5841KFB-12.pdf | |
![]() | DF9B-25S-1V(22) | DF9B-25S-1V(22) HRS SMD or Through Hole | DF9B-25S-1V(22).pdf |