창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AIAP-02-8R2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AIAP-02 Series Datasheet AIAP-02 Pkg Drawing | |
| 3D 모델 | AIAP-02.pdf AIAP-02.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AIAP-02 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 4.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.260" Dia x 0.550" L(6.40mm x 14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | AIAP-02-8R2-K AIAP-02-8R2-K-ND AIAP028R2K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AIAP-02-8R2K | |
| 관련 링크 | AIAP-02, AIAP-02-8R2K 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | HI3DAC80V-5 | HI3DAC80V-5 INTERSIL SMD or Through Hole | HI3DAC80V-5.pdf | |
![]() | 5019203001 | 5019203001 MOLEX SMD or Through Hole | 5019203001.pdf | |
![]() | RD3.6F | RD3.6F NEC DO-41 | RD3.6F.pdf | |
![]() | 56471200156 | 56471200156 ORIGINAL NA | 56471200156.pdf | |
![]() | L4981A/AD,L297N,L297,L298N | L4981A/AD,L297N,L297,L298N ST/ SMD or Through Hole | L4981A/AD,L297N,L297,L298N.pdf | |
![]() | NTE6011 | NTE6011 NTE DO-5 | NTE6011.pdf | |
![]() | NV44-N-B1 | NV44-N-B1 NVIDIA BGA | NV44-N-B1.pdf | |
![]() | SN74ACT373 | SN74ACT373 TI SOP207.2 | SN74ACT373.pdf | |
![]() | UPD70236AGD | UPD70236AGD NEC SMD or Through Hole | UPD70236AGD.pdf | |
![]() | UPD66913N7E08 | UPD66913N7E08 NEC BGA | UPD66913N7E08.pdf |