창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHD475M50C12B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AHD Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AHD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 42.3옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 21mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 7.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AHD475M50C12B | |
| 관련 링크 | AHD475M, AHD475M50C12B 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | 032601.2VXP | FUSE CERM 1.2A 250VAC 125VDC 3AB | 032601.2VXP.pdf | |
|  | Y007575K0000F0L | RES 75K OHM 0.3W 1% RADIAL | Y007575K0000F0L.pdf | |
|  | 190850008 | 190850008 MOLEX SMD or Through Hole | 190850008.pdf | |
|  | MCP6142-I/P | MCP6142-I/P Microchi SMD or Through Hole | MCP6142-I/P.pdf | |
|  | FAN2108MP | FAN2108MP FAIRCHIL QFN | FAN2108MP.pdf | |
|  | HY5PS121621CFP | HY5PS121621CFP HYNIX BGA | HY5PS121621CFP.pdf | |
|  | 250M100 | 250M100 NIEC SMD or Through Hole | 250M100.pdf | |
|  | 05S03Y3-N1 | 05S03Y3-N1 ANSJ SIP | 05S03Y3-N1.pdf | |
|  | 74LVC1G06FZ4-7 | 74LVC1G06FZ4-7 DIODES QFN | 74LVC1G06FZ4-7.pdf | |
|  | M27212-31P | M27212-31P MINDSPEED BGA | M27212-31P.pdf | |
|  | AXK59202031 | AXK59202031 NAIS SMD or Through Hole | AXK59202031.pdf | |
|  | SI-8902L | SI-8902L SANKEN SMD or Through Hole | SI-8902L.pdf |