창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AHD106M16B12B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AHD Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | AHD | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 33.2옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
임피던스 | 12옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AHD106M16B12B | |
관련 링크 | AHD106M, AHD106M16B12B 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRE0739RL | RES SMD 39 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0739RL.pdf | |
![]() | M28945-13R | M28945-13R MINDSPEED BGA | M28945-13R.pdf | |
![]() | BZX84C2V7/Z12 | BZX84C2V7/Z12 CJ SOT-23 | BZX84C2V7/Z12.pdf | |
![]() | BM7000 | BM7000 BM SMD or Through Hole | BM7000.pdf | |
![]() | AR22WR-120G | AR22WR-120G FUJI SMD or Through Hole | AR22WR-120G.pdf | |
![]() | 3225-8R2K | 3225-8R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3225-8R2K.pdf | |
![]() | SG710ECK-24.5454M-B | SG710ECK-24.5454M-B EPSONTOYOCOMCORPORATION SMD or Through Hole | SG710ECK-24.5454M-B.pdf | |
![]() | MM74F373SCX | MM74F373SCX FSC SMD or Through Hole | MM74F373SCX.pdf | |
![]() | HA13156 | HA13156 HITACHI ZIP23 | HA13156.pdf | |
![]() | NB12N50823JBA | NB12N50823JBA AVX SMD | NB12N50823JBA.pdf | |
![]() | PIC16F73-I/SO T | PIC16F73-I/SO T MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F73-I/SO T.pdf |