창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHC2G14HDCUR-1/SN32467DCUR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AHC2G14HDCUR-1/SN32467DCUR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AHC2G14HDCUR-1/SN32467DCUR | |
| 관련 링크 | AHC2G14HDCUR-1/, AHC2G14HDCUR-1/SN32467DCUR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 116685-HMC644LC5 | 116685-HMC644LC5 HITTITE SMD or Through Hole | 116685-HMC644LC5.pdf | |
![]() | MC74HC4511N | MC74HC4511N MOT DIP-16 | MC74HC4511N.pdf | |
![]() | LPC903F | LPC903F NXP SOP-8 | LPC903F.pdf | |
![]() | TS68C901BMFB/C8 | TS68C901BMFB/C8 ATMEL CQFP | TS68C901BMFB/C8.pdf | |
![]() | PCM60P-TC | PCM60P-TC BB SMD or Through Hole | PCM60P-TC.pdf | |
![]() | FX829DS | FX829DS CML SSOP24 | FX829DS.pdf | |
![]() | HL2220ML330C-LF | HL2220ML330C-LF HYLINK SMD | HL2220ML330C-LF.pdf | |
![]() | K7P400622M-HC20 | K7P400622M-HC20 SAMSUNG BGA | K7P400622M-HC20.pdf | |
![]() | C1206KRX7R9BB472 | C1206KRX7R9BB472 SMD YAGEO | C1206KRX7R9BB472.pdf | |
![]() | 74LS374R | 74LS374R TI SMD | 74LS374R.pdf | |
![]() | MC6890IFN | MC6890IFN ORIGINAL PLCC52 | MC6890IFN.pdf | |
![]() | FODM8801 | FODM8801 FSC SOP4 | FODM8801.pdf |