창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHC16245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AHC16245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AHC16245 | |
| 관련 링크 | AHC1, AHC16245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSA256K8J | RES CHAS MNT 6.8K OHM 5% 25W | HSA256K8J.pdf | |
![]() | ACD25020 | ACD25020 APM SMD or Through Hole | ACD25020.pdf | |
![]() | TX2N4033 | TX2N4033 MICROSEMI SMD | TX2N4033.pdf | |
![]() | 16-02-0077-C | 16-02-0077-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 16-02-0077-C.pdf | |
![]() | DCR011205U/PBF | DCR011205U/PBF BB SOP | DCR011205U/PBF.pdf | |
![]() | KS74HCTLS665N | KS74HCTLS665N SAMSUNG DIP | KS74HCTLS665N.pdf | |
![]() | TA7371AFTP1 | TA7371AFTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7371AFTP1.pdf | |
![]() | MAX868EEE | MAX868EEE MAXIM SMD | MAX868EEE.pdf | |
![]() | M93C56R3 | M93C56R3 STM SOP-8 | M93C56R3.pdf | |
![]() | CR32-1153-FK | CR32-1153-FK ASJ SMD or Through Hole | CR32-1153-FK.pdf | |
![]() | MCR31-1G | MCR31-1G ONSEMI SMD or Through Hole | MCR31-1G.pdf | |
![]() | MA4124-M(TA) | MA4124-M(TA) Panasonic DIP | MA4124-M(TA).pdf |