창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHA336M10C12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AHA Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AHA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11.1옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 43mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AHA336M10C12B-F | |
| 관련 링크 | AHA336M10, AHA336M10C12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D8R2BLBAP | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2BLBAP.pdf | |
|  | PS0055BE50133BJ1 | 500pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.244" Dia(57.00mm) | PS0055BE50133BJ1.pdf | |
| .jpg) | RCS04022K00JNED | RES SMD 2K OHM 5% 1/5W 0402 | RCS04022K00JNED.pdf | |
|  | LM2574HVN-15 P+ | LM2574HVN-15 P+ NS DIP-8 | LM2574HVN-15 P+.pdf | |
|  | MLFP/DMY4 | MLFP/DMY4 INTERSIL QFN16 | MLFP/DMY4.pdf | |
|  | OUAZ-SS-212DM5 | OUAZ-SS-212DM5 OEG SMD or Through Hole | OUAZ-SS-212DM5.pdf | |
|  | STW9T36B | STW9T36B SEOUL SMD or Through Hole | STW9T36B.pdf | |
|  | MB8107H | MB8107H FUJI DIP | MB8107H.pdf | |
|  | SN74LVTH244ADWRG4 (NY) | SN74LVTH244ADWRG4 (NY) TI SMD or Through Hole | SN74LVTH244ADWRG4 (NY).pdf | |
|  | XP151A01D8MR | XP151A01D8MR TOREX SOT23-3 | XP151A01D8MR.pdf | |
|  | F881RF564M300C | F881RF564M300C KEMET SMD or Through Hole | F881RF564M300C.pdf | |
|  | ERJ2RKF1103X | ERJ2RKF1103X PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ2RKF1103X.pdf |