창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHA226M06B12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AHA Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AHA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22.6옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AHA226M06B12B-F | |
| 관련 링크 | AHA226M06, AHA226M06B12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5235B-7 | DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD123 | MMSZ5235B-7.pdf | |
![]() | RN73C1E9K09BTG | RES SMD 9.09KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E9K09BTG.pdf | |
![]() | CPR0311R00JE31 | RES 11 OHM 3W 5% RADIAL | CPR0311R00JE31.pdf | |
![]() | PCF8582E-Z | PCF8582E-Z PHILIPS SMD or Through Hole | PCF8582E-Z.pdf | |
![]() | C440PC | C440PC POWEREX MODULE | C440PC.pdf | |
![]() | 2SA812-M6/M7 | 2SA812-M6/M7 TOSHIBA DIP | 2SA812-M6/M7.pdf | |
![]() | ML12038-5P | ML12038-5P LANSDALE SOP-8 | ML12038-5P.pdf | |
![]() | SS46941A 9R | SS46941A 9R MIC SMD or Through Hole | SS46941A 9R.pdf | |
![]() | PAS5211A-F3EI | PAS5211A-F3EI PMC-Sierra SMD or Through Hole | PAS5211A-F3EI.pdf | |
![]() | T627072074DN | T627072074DN POWEREX SMD or Through Hole | T627072074DN.pdf | |
![]() | K4S561632A-TC1L00 | K4S561632A-TC1L00 SAMSUNG TSOP | K4S561632A-TC1L00.pdf | |
![]() | AD5624BRMZ | AD5624BRMZ ADI SMD or Through Hole | AD5624BRMZ.pdf |