창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AHA225M50B12T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AHA Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | AHA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 90.5옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 16mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 338-3961-2 AHA225M50B12T-F-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AHA225M50B12T-F | |
관련 링크 | AHA225M50, AHA225M50B12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 355MABA05KJS | 3.5µF Film Capacitor 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) | 355MABA05KJS.pdf | |
![]() | SNT54BCT245FK | SNT54BCT245FK TI CLCC | SNT54BCT245FK.pdf | |
![]() | XC61FN2312MRN | XC61FN2312MRN TOREX SMD or Through Hole | XC61FN2312MRN.pdf | |
![]() | M30627FHPGP-U3C | M30627FHPGP-U3C RENESAS SMD or Through Hole | M30627FHPGP-U3C.pdf | |
![]() | MCH183A362JK | MCH183A362JK ROHM SMD or Through Hole | MCH183A362JK.pdf | |
![]() | SCX6232TYP/VF8 | SCX6232TYP/VF8 NS PQFP | SCX6232TYP/VF8.pdf | |
![]() | 2SC4197TI-TL-EQ | 2SC4197TI-TL-EQ RENESAS SOT-23-5 | 2SC4197TI-TL-EQ.pdf | |
![]() | 2220-476K | 2220-476K SAMSUNG SMD | 2220-476K.pdf | |
![]() | RLR07C4301GS | RLR07C4301GS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RLR07C4301GS.pdf | |
![]() | CL8808A33C3M | CL8808A33C3M Chiplink SOT23-3 | CL8808A33C3M.pdf | |
![]() | UF4006/54 | UF4006/54 GS SMD or Through Hole | UF4006/54.pdf | |
![]() | NG88ADW L4216A550 | NG88ADW L4216A550 INTEL BGA | NG88ADW L4216A550.pdf |