창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHA108M06G24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AHA Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AHA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 400mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AHA108M06G24B-F | |
| 관련 링크 | AHA108M06, AHA108M06G24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | FCSL110R002GER | RES SMD 0.002 OHM 5W 4320 WIDE | FCSL110R002GER.pdf | |
![]() | Z8030APC | Z8030APC AMD DIP-40 | Z8030APC.pdf | |
![]() | E-L6574D | E-L6574D ST ICSM | E-L6574D.pdf | |
![]() | BCM4330XKUBG | BCM4330XKUBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM4330XKUBG.pdf | |
![]() | 75970-3AA-04 | 75970-3AA-04 FCI SMD or Through Hole | 75970-3AA-04.pdf | |
![]() | C69547Y=KWTKA | C69547Y=KWTKA DEAW DIP-54 | C69547Y=KWTKA.pdf | |
![]() | GE28F640W18TD | GE28F640W18TD INTEL BGA | GE28F640W18TD.pdf | |
![]() | 74LVC1G14GW,125 | 74LVC1G14GW,125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G14GW,125.pdf | |
![]() | HLE-105-02-L-DV-A | HLE-105-02-L-DV-A ORIGINAL SMD or Through Hole | HLE-105-02-L-DV-A.pdf | |
![]() | SN74L121N | SN74L121N TI DIP | SN74L121N.pdf | |
![]() | HM66-404R1LF | HM66-404R1LF BITechnologies SMD | HM66-404R1LF.pdf |