창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AH823P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AH823P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AH823P3 | |
| 관련 링크 | AH82, AH823P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-024.5760B | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-024.5760B.pdf | |
![]() | MMBD6050-HE3-08 | DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23 | MMBD6050-HE3-08.pdf | |
![]() | TNPW1206127KBEEA | RES SMD 127K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206127KBEEA.pdf | |
![]() | CRCW0805402KDKEAP | RES SMD 402K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805402KDKEAP.pdf | |
![]() | MSP3400GPOB8V3 | MSP3400GPOB8V3 MICRONAS DIP | MSP3400GPOB8V3.pdf | |
![]() | HY62KT081E-Dt70cdr | HY62KT081E-Dt70cdr HY TSOP | HY62KT081E-Dt70cdr.pdf | |
![]() | D3799DY | D3799DY NEC DIP | D3799DY.pdf | |
![]() | HD6433258C51P | HD6433258C51P HIT SMD or Through Hole | HD6433258C51P.pdf | |
![]() | FBMH4525HM162K | FBMH4525HM162K KEMET SMD or Through Hole | FBMH4525HM162K.pdf | |
![]() | 03C | 03C PROTEK SMD or Through Hole | 03C.pdf | |
![]() | NRWP472M16V12.5 x 25F | NRWP472M16V12.5 x 25F NIC DIP | NRWP472M16V12.5 x 25F.pdf |