창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AH1886 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AH1886 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-553 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AH1886 | |
| 관련 링크 | AH1, AH1886 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4224HLB | 0.22µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.354" W (15.50mm x 9.00mm) | ECW-F4224HLB.pdf | |
![]() | SR2M | SR2M EIC SMB | SR2M.pdf | |
![]() | LM555CBPX | LM555CBPX NS SMD or Through Hole | LM555CBPX.pdf | |
![]() | HS9331-16-5 | HS9331-16-5 SIPEX DIP | HS9331-16-5.pdf | |
![]() | TC74HC670AF | TC74HC670AF TOSHIBA SOP16D | TC74HC670AF.pdf | |
![]() | K4B2G0446E-MCF8 | K4B2G0446E-MCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0446E-MCF8.pdf | |
![]() | MN178611RRM-10 | MN178611RRM-10 PAN QFP | MN178611RRM-10.pdf | |
![]() | CPF324K900FKE14 | CPF324K900FKE14 DLE SMD or Through Hole | CPF324K900FKE14.pdf | |
![]() | CSTC4.00m | CSTC4.00m ORIGINAL cstc | CSTC4.00m.pdf | |
![]() | BC558-B-AT | BC558-B-AT KEC TO92-TAPG(2000BOX) | BC558-B-AT.pdf | |
![]() | IRFC120B | IRFC120B vishay SMD or Through Hole | IRFC120B.pdf | |
![]() | M81E-0500 | M81E-0500 CHERRY SMD or Through Hole | M81E-0500.pdf |