창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AH1804 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AH1804 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN1216-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AH1804 | |
| 관련 링크 | AH1, AH1804 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS196BSM-1 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS196BSM-1.pdf | |
![]() | BC846BW.115 | BC846BW.115 PHA SMD or Through Hole | BC846BW.115.pdf | |
![]() | 072C.I.AC | 072C.I.AC ST SOP8 | 072C.I.AC.pdf | |
![]() | 1582602-40384 | 1582602-40384 TI DIP-14 | 1582602-40384.pdf | |
![]() | TLYE17T(T) | TLYE17T(T) TOSHIBA ROHS | TLYE17T(T).pdf | |
![]() | CL21A226MQQ | CL21A226MQQ SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A226MQQ.pdf | |
![]() | VT82C4N | VT82C4N DIP- NA | VT82C4N.pdf | |
![]() | USDQ16LTEB | USDQ16LTEB KOA SOP | USDQ16LTEB.pdf | |
![]() | TFM13522SDLC | TFM13522SDLC SAMTEC SMD or Through Hole | TFM13522SDLC.pdf | |
![]() | PIC16LF74-E/P4AP | PIC16LF74-E/P4AP MICROCHIP DIP | PIC16LF74-E/P4AP.pdf | |
![]() | 21706.3MXP | 21706.3MXP ORIGINAL SMD or Through Hole | 21706.3MXP.pdf | |
![]() | LX5511LQ-TR | LX5511LQ-TR MICROSEMI QFN | LX5511LQ-TR.pdf |