창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AH164-SP3B22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AH164-SP3B22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AH164-SP3B22 | |
| 관련 링크 | AH164-S, AH164-SP3B22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2AEB5112X | RES SMD 51.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB5112X.pdf | |
![]() | GQZ15A | GQZ15A ORIGINAL QUADRO-MELF | GQZ15A.pdf | |
![]() | FCFBMJ4516HS72 | FCFBMJ4516HS72 TAIYOYUD SMD or Through Hole | FCFBMJ4516HS72.pdf | |
![]() | UPC8288 | UPC8288 NEC DIP | UPC8288.pdf | |
![]() | 771-S-1C-24 | 771-S-1C-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 771-S-1C-24.pdf | |
![]() | XC3S1000FGG456-6C | XC3S1000FGG456-6C XILINX BGA | XC3S1000FGG456-6C.pdf | |
![]() | ISE2200 | ISE2200 IMAGIS SMD or Through Hole | ISE2200.pdf | |
![]() | MAX6692MSA | MAX6692MSA MAXIM SOP8 | MAX6692MSA.pdf | |
![]() | PCS810MIURF | PCS810MIURF PulseCor SOT23 | PCS810MIURF.pdf | |
![]() | TK68112AS2G0L-C | TK68112AS2G0L-C TOKO SOT-153 | TK68112AS2G0L-C.pdf | |
![]() | LTM8023EY#PBF | LTM8023EY#PBF LT BGA | LTM8023EY#PBF.pdf | |
![]() | E52-P35C D=10 | E52-P35C D=10 Omron SMD or Through Hole | E52-P35C D=10.pdf |