창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AH114-89PCB900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AH114-89PCB900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AH114-89PCB900 | |
| 관련 링크 | AH114-89, AH114-89PCB900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA26X7R2J682KNU06 | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X7R2J682KNU06.pdf | ||
![]() | TC-16.000MBE-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-16.000MBE-T.pdf | |
![]() | AA1206FR-073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-073K01L.pdf | |
![]() | CP00205R600KE66 | RES 5.6 OHM 20W 10% AXIAL | CP00205R600KE66.pdf | |
![]() | CAT1161P | CAT1161P CSI DIP-8 | CAT1161P.pdf | |
![]() | MT48LC32M8A2FB-75 L:D | MT48LC32M8A2FB-75 L:D MICRON BGA | MT48LC32M8A2FB-75 L:D.pdf | |
![]() | SGM21C2C-4 | SGM21C2C-4 ORIGINAL DIP | SGM21C2C-4.pdf | |
![]() | MLL3823-1 | MLL3823-1 MICROSEMI SMD | MLL3823-1.pdf | |
![]() | B581C | B581C NEC DIP-8 | B581C.pdf | |
![]() | S831-RO | S831-RO NKK SMD or Through Hole | S831-RO.pdf | |
![]() | LH400M0150BPF-2530 | LH400M0150BPF-2530 YA SMD or Through Hole | LH400M0150BPF-2530.pdf | |
![]() | DZ2J140 | DZ2J140 PANASONIC SOD-323 | DZ2J140.pdf |