창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AGR900-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AGR900-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AGR900-2 | |
| 관련 링크 | AGR9, AGR900-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A270JBRAT4X | 27pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A270JBRAT4X.pdf | |
![]() | PEZ140BJ15236BJ1 | 1500pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PEZ140BJ15236BJ1.pdf | |
![]() | PCF0603R-8K25BT1 | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/16W 0603 | PCF0603R-8K25BT1.pdf | |
![]() | PMBZ5240 | PMBZ5240 BATCH SOT23 | PMBZ5240.pdf | |
![]() | MCP6231-E/P | MCP6231-E/P MICROCHIP MCP6231Series6V3 | MCP6231-E/P.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226MT000 | C3216X5R0J226MT000 TDK 1206-22UF | C3216X5R0J226MT000.pdf | |
![]() | UA78M33QDCYRQ1 | UA78M33QDCYRQ1 TI SOT-223 | UA78M33QDCYRQ1.pdf | |
![]() | RC2012F7500CS | RC2012F7500CS ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2012F7500CS.pdf | |
![]() | 2A5 | 2A5 Honeywell/Microswitch SMD or Through Hole | 2A5.pdf | |
![]() | I454 | I454 HYNIX SOP-8 | I454.pdf | |
![]() | G3DG182EQZJ840624 | G3DG182EQZJ840624 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3DG182EQZJ840624.pdf | |
![]() | YK-CA37-001-2.5WE14 | YK-CA37-001-2.5WE14 ORIGINAL SMD or Through Hole | YK-CA37-001-2.5WE14.pdf |