창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AGN303BB-00-PB-MBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AGN303BB-00-PB-MBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-360P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AGN303BB-00-PB-MBT | |
관련 링크 | AGN303BB-0, AGN303BB-00-PB-MBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C4532X7R1H335K200KA | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R1H335K200KA.pdf | |
![]() | 06035C822JAT4A | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C822JAT4A.pdf | |
TYS30124R7M-10 | 4.7µH Shielded Inductor 1.24A 120 mOhm Max Nonstandard | TYS30124R7M-10.pdf | ||
![]() | MMB02070C6818FB200 | RES SMD 6.81 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C6818FB200.pdf | |
![]() | XC5215-5BG225C | XC5215-5BG225C XILINX SMD or Through Hole | XC5215-5BG225C.pdf | |
![]() | MC54H72F | MC54H72F MOT Call | MC54H72F.pdf | |
![]() | CSI24C64LI (E2PROM) | CSI24C64LI (E2PROM) ON/CATALYST/CSI PDIP8L | CSI24C64LI (E2PROM).pdf | |
![]() | LTBDZ | LTBDZ LT MSOP10 | LTBDZ.pdf | |
![]() | ADC0838CCN-LF | ADC0838CCN-LF NSC SMD or Through Hole | ADC0838CCN-LF.pdf | |
![]() | 2N237 | 2N237 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N237.pdf | |
![]() | D65956N7E41 | D65956N7E41 ORIGINAL BGA | D65956N7E41.pdf |